Hewlett-Packard HP 830 Unified Wired WLAN Switch Uplink - Erweiterungsmodul + 1 x XFP - für HP 830 24-Port PoE+ Unified Wired-WLAN Switch, 830 8-Port PoE+ Unified Wired-WLAN Switch (JG643A)
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Supermicro SuperServer 5028TK-HTR Intel C612 LGA 3647 2U Schwarz (SYS-5028TK-HTR)
Hauptmerkmale Prozessor Eingebauter Prozessor Nein Motherboard Chipsatz Intel C612 Prozessorsockel LGA 3647 Anzahl unterstützter Prozessoren 1 Prozessorfamilie Intel® Xeon® Intel® Xeon-Serie Phi Speicher Zahl der DIMM Slots 6 Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM ECC Ja RAM-Speicher maximal 384 GB Speicherspannung 1.2 V Maximaler RDIMM Speicher 192 GB Unterstützte RDIMM Taktraten 1600,1866,2133,2400 MHz Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten 4GB,8GB,16GB,32GB Memory Formfaktor 288-pin DIMM Breite der Speicherschnittstelle 72 Bit Speichermedien Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 3 Festplattenlaufwerkschächte hot swap Ja RAID Level 0, 1, 5 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 3.5"" Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Serial ATA III Netzwerk LAN-Controller Intel I350,Realtek RTL8201N Netzwerkfunktionen GbE Kupfer Ethernet Verkabelungstechnologie 10BASE-T,100BASE-TX,1000BASE-T Ethernet LAN Datentransferraten 10,100,1000 Mbit/s Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Anschlüsse und Schnittstellen
Huawei STLZ11SSD1800 - SSD - 1.8 TB - Hot-Swap - 3.5"" (8.9 cm) - SAS
Kurzinfo: Huawei STLZ11SSD1800 - Solid-State-Disk - 1.8 TB - Hot-Swap - 3.5"" (8.9 cm) - SAS Gruppe Festplatten Hersteller Huawei Hersteller Art. Nr. 02350YMJ Modell STLZ11SSD1800 EAN/UPC Produktbeschreibung: Huawei STLZ11SSD1800 - Solid-State-Disk - 1.8 TB - SAS Typ Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.8 TB Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Schnittstelle SAS Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Solid-State-Disk - Hot-Swap Kapazität 1.8 TB Formfaktor 3.5"" (8.9 cm) Schnittstelle SAS Byte pro Sektor 520 Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SAS Kompatibles Schaltfeld 3.5"" (8.9 cm)
Fujitsu Celsius M770power, Xeon W-2125, 32GB RAM, 512GB SSD, Quadro P2200, W10P (VFY:M7700WP324DE)
Fujitsu Celsius M770power - Tower - 4U - 1 x Xeon W-2125 / 4 GHz - RAM 32 GB - SSD 512 GB - NVMe - DVD SuperMulti - Quadro P2200 - GigE - Win 10 Pro - vPro - Monitor: keiner
Supermicro SC745 TQ-R920B - Tower - 4U - Erweitertes ATX - SATA/SAS - Hot-Swap 920 Watt - Schwarz - USB (CSE-745TQ-R920B)
Kurzinfo: Supermicro SC745 TQ-R920B - Tower - 4U - Erweitertes ATX - SATA/SAS - Hot-Swap 920 Watt - Schwarz - USB Gruppe Systemgehäuse Hersteller SUPER MICRO Computer Hersteller Art. Nr. CSE-745TQ-R920B Modell SC745 TQ-R920B EAN/UPC 0672042074259 Produktbeschreibung: Supermicro SC745 TQ-R920B - Tower - 4U - Erweitertes ATX Formfaktor Tower - 4U Farbe Schwarz E/A-Anschlüsse 2 x USB Supported Motherboards ATX, Extended ATX Server-Speichereinschübe SATA/SAS - Hot-Swap Systemgehäuse-Merkmale Frontblendenschloss, Chassis Intrusion Detection, Unterstützung für SCSI Enclosure Services (SES2), Frontstaubfilter Stromversorgungsgerät Stromversorgung 920 Watt Redundante Stromversorgung Ja Erforderliche Netzspannung Wechselstrom 120/230 V (50 - 60 Hz) Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 17.8 cm x 64.8 cm x 43.7 cm Gewicht 28 kg Ausführliche Details Allgemein Formfaktor Tower - 4U Max. Mainboard-Größe Erweitertes ATX Supported Motherboards ATX, Extended ATX Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte
AMD EPYC 7401 - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher
Kurzinfo: AMD EPYC 7401 - 2 GHz - 24 Kerne - 48 Threads - 64 MB Cache-Speicher Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller AMD Hersteller Art. Nr. PS7401BEAFWOF Modell EPYC 7401 EAN/UPC Produktbeschreibung: AMD EPYC 7401 / 2 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp AMD EPYC 7401 Anz. der Kerne 24 Kerne / 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Funktionen ""Zen"" Core Architecture Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor AMD EPYC 7401 Anz. der Kerne 24 Kerne Anz. der Threads 48 Threads Cache-Speicher 64 MB Cache-Speicher-Details 64 MB Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2 GHz Max. Turbo-Geschwindigkeit 3 GHz Thermal Design Power (TDP) 170 W Architektur-Merkmale ""Zen"" Core Architecture
Lenovo ThinkStation P330 Tower, Core i5-9400, 8GB RAM, 256GB SSD, Win10 Pro
Lenovo ThinkStation P330 (2nd Gen) 30CY - Tower - 1 x Core i5 9400 / 2.9 GHz - RAM 8 GB - SSD 256 GB - TCG Opal Encryption, NVMe - UHD Graphics 630 - GigE - Win 10 Pro 64-Bit - Monitor: keiner - Ta...