MemorySolution - DDR2 - 2 GB - SO DIMM 200-PIN - 667 MHz / PC2-5300 - ungepuffert - nicht-ECC - für HP 2133, 2510, 2710, 540, 550, 65XX, 67XX, 6820, 6910, 8510, 8710, Mobile Thin Client 2533 (EM995AA)

Der Artikel MS32768SUP518 ist eine Speichererweiterung für SUPERMICRO DRAM X9SRI-3F QR, welcher ab Werk mit 2GB RAM ausgestattet ist. Das System SUPERMICRO DRAM X9SRI-3F QR kann maximal auf 256GB RAM aufgerüstet werden. Für die maximale Speicheraufrüstung verfügt das Gerät über 8 Steckplätze. Teilweise sind die Herstellerangaben zur maximalen Speichererweiterung veraltet und können evtl. von unseren Angaben abweichen. Warum? Weil die Technik immer schneller fortschreitet oder die Revisionen der Speicherhersteller sich einfach so schnell ändern, dass sie kaum mit der Zertifizierung nachkommen bzw. werden ältere Modelle gar nicht mehr neu validiert. Hier springt Memorysolution mit ausgedehnten Tests ein und rt Ihnen die kontinuierliche Verfügbarkeit der Aufrüstung, weit über den Produktionszyklus der Hersteller hinaus. Unser qualifiziertes Speichermodul für SUPERMICRO DRAM X9SRI-3F QR ist auch unter Volllast uneingeschränkt funktionstüchtig und entspricht absolut den Spezifikationen des Herstellers.

Kurzinfo: G.Skill AEGIS - Memory - 8 GB - DIMM 240-PIN - DDR3 - 1333 MHz / PC3-10666 - CL9 - 1.5 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F3-1333C9S-8GIS Modell AEGIS EAN/UPC Produktbeschreibung: G.Skill AEGIS - Memory - 8 GB - DIMM 240-PIN - DDR3 SDRAM Paketierte Menge 1 Speicherkapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Speichergeschwindigkeit 1333 MHz Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Latenzzeiten CL9 (9-9-9-24) Leistungsmerkmale Dualer Kanal Kühlkörper / Wärmeableitung Versorgungsspannung 1.5 V CAS Latency CL9 Ausführliche Details Allgemein Paketierte Menge 1 Speicherkapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Speichergeschwindigkeit 1333 MHz Latenzzeiten CL9 (9-9-9-24) Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC RAM-Merkmale Dualer Kanal Kühlkörper / Wärmeableitung CAS Latency CL9 Versorgungsspannung 1.5 V